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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:低气压 检测样品:军用设备电子电工产品 标准:GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 程序ⅠⅡⅢ GJB 360B-2009
机构所在地:湖南省长沙市
检测项:低温低气压 检测样品: 标准:GB/T2423.25-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验Z/AM
检测项:高温低气压 检测样品: 标准:GB/T2423.26-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验Z/BM
机构所在地:北京市
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:球压试验 检测样品:测量、控制和实验室用电子设备 标准:测量、控制和实验室用电子设备安全要求 第一部分:通用要求 IEC 61010-1:2010 EN 61010-1:2010
检测项:球压试验 检测样品:家用和类似用途电器 标准:家用和类似用途电器的安全 第一部分:通用要求 IEC 60335-1:2010+A1:2013 EN 60335-1:2012+A11:2014
检测项:球压试验 检测样品:测量、控制和实验室用电子设备 标准:测量、控制和实验室用电子设备安全要求 第一部分:通用要求 IEC 61010-1:2010 EN 61010-1:2010
机构所在地:上海市
机构所在地:湖北省武汉市